苹果8将使用7nm工艺吗?

编辑:自挂东南枝 发表时间:2016-11-25 15:11:48 热度:772℃

       三星一直都是苹果A系列芯片的独家供应商,随着2014年台积电业绩创历史最高,三星多了一个台积电这个强有力对手,并且在苹果6s上发生了芯片门事件,也表明了虽然三星名气更大,但在芯片制程上没有任何领先之处,所以今年的苹果7使用了台积电制作的A10处理芯片独家供应商,三星被抛弃。

       现在三星使用的芯片制程依然是14nm,而台积电采用的是16nm,但台积电正在大力部署7nm的生产计划,据国外媒体表示,早在2018年开始,iPhone使用的A系列处理芯片很有可能采用的是台积电7nm工艺,这也说明了三星再一次被抛弃,从目前来看,台积电大力研发的7nm制程是业内最快。

       据国外媒体表示,台积电的7nm工艺在2017年底就已开始投到商用,因为时间的问题,今年推出的苹果7还不能直接使用这一进程。

       最近,三星近日和高通达成合作协议,高通刚刚宣布的新一代骁龙835处理芯片将由三星10nm制程打造,三星也可能为因为这一消息重新进入明年苹果8的处理芯片,也就是A11处理芯片的供应链。

       据最近爆料有关苹果8消息来看,苹果可能会直接跳过iPhone7s,或直接命名iPhone8,明年的iPhone8可能会有全新的设计,其中包括最近曝光的iPhone8将采用OLED屏幕和增加虚拟Home按键等消息。

       现在iPhone7的容量已经达到了256GB,那么明年的iPhone8是不是会在容量上继续突破,有相关人员表示,苹果正在测试512GB QLC闪存,但明年苹果是否还会在iPhone8上使用,目前还暂且未定。

       所谓的QLC是闪存芯片架构的其中一种,目前闪存芯片架构为SLC、MLC、TLC、QLC 这四种架构,最熟悉的是MLC,而SLC因为成本和价格问题已被抛弃,随即取代的是TLC 和 QLC 技术,在iPhone手机里,采用TLC闪存芯片居多,这种芯片虽然廉价,但在手机物理使用中基本看不出差别,并且可以降低成本,还可以保持良好的性能,这是一个非常好的优势。

       值得一提的是,尽管 QLC 芯片更加廉价,但由于目前应用的范围不广,所以性能如何还有待验证。

       明年的iPhone8会不会采用台积电7nm工艺,还是在容量上增加512GB内存,目前来看可能性很大。


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